Descrição
A pasta térmica 4g Implastec TS-PRO é um composto de alta qualidade projetado para melhorar a transferência de calor entre o processador e o dissipador de calor, garantindo uma dissipação eficiente do calor e, consequentemente, um melhor desempenho térmico do sistema. Abaixo estão as especificações técnicas detalhadas:
Especificações Técnicas:
- Quantidade: 4g de pasta térmica.
- Composição: A pasta térmica é composta por materiais condutores de calor, como óxido de zinco e silicone, que ajudam a preencher as pequenas lacunas entre o processador e o dissipador de calor, melhorando a transferência de calor.
- Condutividade Térmica: A pasta térmica possui alta condutividade térmica, garantindo uma dissipação eficiente do calor e ajudando a manter as temperaturas do processador sob controle.
- Aplicação: A aplicação da pasta térmica é simples e direta. Basta aplicar uma pequena quantidade uniformemente sobre a superfície do processador antes de instalar o dissipador de calor.
- Compatibilidade: Compatível com uma ampla variedade de processadores e dissipadores de calor, incluindo CPUs de desktop, laptops, consoles de jogos e outros dispositivos eletrônicos que requerem dissipação de calor.
- Longa Durabilidade: A pasta térmica é resistente ao envelhecimento e mantém suas propriedades de transferência de calor por longos períodos, garantindo um desempenho térmico consistente ao longo do tempo.
- Não Condutiva: A pasta térmica é não condutiva eletricamente, o que significa que ela não apresenta risco de curto-circuito caso entre em contato com componentes elétricos na placa-mãe ou processador.
A pasta térmica 4g Implastec TS-PRO é uma escolha confiável para quem busca melhorar o desempenho térmico do seu sistema, garantindo temperaturas mais baixas e uma operação mais estável. Com sua fácil aplicação, alta condutividade térmica e longa durabilidade, é uma solução eficaz para manter seu processador resfriado durante o uso intensivo.